为摆脱制裁困境 中国正投资数十亿美元用于芯片制造 China is investing billions in chipmaking

CNN)中国最大的半导体制造商今年可能通过在上海上市筹集多达75亿美元的资金,旨在降低中国对外国芯片的依赖。

已经在香港交易的中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)上周在一份证券交易所的文件中表示,它希望筹集至少66亿美元。如果该公司行使“超额配售权”,那么筹款额可能更大。

根据Dealogic的数据,75亿美元的融资将使中芯国际的发行成为今年全球第三大股票销售。根据金融数据提供商Refinitiv的数据,这也将是自农业银行2010年上市以来中国大陆最大的一次股票发行。

中芯是中国最大的芯片制造商,2019年收入达220亿元人民币(31亿美元)。按销售额计算,中芯国际是2018年全球第四大独立芯片制造商,仅次于台积电、美国格芯(GlobalFoundries)和台湾联华电子公司(United Microelectronics Corporation。但在包括英特尔和三星等巨头的所有半导体供应商中排名,中国公司还排不上全球前十名。

中芯国际的主要股东是国有企业,它在招股书中表示,希望用这笔钱投资技术,追赶全球竞争对手。

在上海上市表明,中芯国际认为依靠中国投资者可以实现最佳增长。该公司曾经在纽约证券交易所交易,但一年多前以交易量低为由退市。而在它宣布计划在中国大陆上市后的几周内,它已经从国家支持的发展基金中筹集了20多亿美元。

中芯国际尚未表示何时开始交易,但它计划在上海证券交易所科创板(Star Market)上市,这是一个一年前中国推出的纳斯达克风格的股票市场。

差距巨大

中国的芯片组供应大部分来自外国公司,这些芯片组为中国智能手机、电脑和电信设备等一切产品提供动力。据政府统计,去年中国进口了价值3060亿美元的芯片,占全国进口总值的15%。

北京已承诺提高其芯片制造技术,到2030年与行业最先进的领导者相匹配。通过其“中国制造2025”计划,试图在开发未来技术方面与美国竞争。

不过分析人士表示,中芯国际要成为全球竞争者还有很长的路要走——“中芯国际目前在技术上落后于台积电约5年,我们认为未来5年内这种差距将持续存在。”花旗分析师上月在一份研究报告中写道。

台积电和三星有能力生产微型芯片组,可以将更多的技术装进更小的空间——杰富瑞的分析师在最近的一份研究报告中写道。

中芯国际在其招股书中承认,它必须缩小与全球领先者的差距,并补充说,它必须在研发上花费更多的资金才能做到这一点。

使用美国设备生产芯片供应华为将被制裁

随着中美紧张局势的升级,这家中国芯片制造商也面临着风险,从国家安全、贸易到技术等方方面面都在蔓延。

中芯国际使用美国制造的软件和设备制造芯片,然后将其供应给其他公司——包括陷入困境的华为。但5月,美国商务部宣布了一项禁令,限制使用美国设备制造芯片的公司向华为出口计算机芯片组和其他关键部件。

“根据美国的新规定,中芯国际肯定会被要求从美国获得出口许可证,然后才能为华为制造任何……芯片组,”杰富瑞分析师说:“在我们看来,中芯国际不遵守新规则是不可想象的,因为它将面临被切断进一步供应美国半导体设备和获得美国软件的风险。”

这家芯片制造商在招股书中警告说,美国的技术限制可能会造成阻碍其向客户提供产品和服务的障碍,不过它没有提到任何名字。中芯国际补充说,中国与其他国家之间的贸易摩擦和外交争端也可能影响该公司的海外原材料和设备供应。

中国