余承东悲情宣布:华为麒麟高端芯片将成绝版 Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites

据大陆媒体报道,8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。

“很遗憾在半导体制造方面”,“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造”,华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片。

但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”

余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测, 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。

今年5月15日,美国政府发布最新禁令,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期,也就是将于9月15日生效。

今年7月17日,台积电透露,受美国政府对华为公司禁令的影响,台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单,而且如果美国政府对华为的制裁不变,公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

在美国第二轮的芯片制裁之下,华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工,而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。

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