中国芯片进入 “全民炼钢”时代,上千企业未“上马”就已“烂尾”

中国国家发改委、科技部等四部门近日联合发文,要加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐。加快基础材料、关键芯片、高端元器件等核心技术攻关。学者认为,这类计划经济年代的行政指令,就算有无限量资金投入,也很难有效。安徽、浙江等地一窝蜂上马研制半导体,芯片产业尚未上马就已烂尾。

新华网本周三报道,近日,国家发改委、科技部等四部门联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》。指出要聚焦重点产业投资领域。其中,要加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐。以及加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生,接受自由亚洲电台采访时表示,以中国自身的能力,财政拨款再多,也无法研制出高端芯片,因为中国的基础材料学落后:“科技分成几个层次,说的最多的是底层科技,就是材料学、代码学这些东西,中国基本上是依靠外来的。这十几年(中国)比较关注的是集成科技,比如说我从全世界各国买一些东西来,我给他组装成一个东西。集成科技在世界上属于科技领域的第三产业,根本算不上是科技产业。”

早前彭博社报道,中国准备制定一套全方位的新政策,2025年前将投放9.5万亿人民币(1.4万亿美元)发展本国半导体产业,以应对特朗普政府的限制。

目前,中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计,截至今年9月1日,本年度中国已新设半导体企业7021家,而去年新设半导体企业也超过了一万家。

据《21世纪经济报道》引述不完全统计,安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标,即达1.42万亿元。

详见自由亚洲电台(RFA)报道。

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