拜登政府周一宣布，将提供高达 66 亿美元资金，帮助台湾半导体巨头扩建其在亚利桑那州的生产设施，这将首次确保最先进的微芯片在美国国内生产。

美国商务部长 Gina Raimondo 表示，这笔资金将使台积电（TSMC）在凤凰城现有两个项目的基础上扩展，并新增一个刚刚宣布的生产基地。

Raimondo 在与记者的电话会议上表示：“这些芯片是所有人工智能的基础，也是我们经济所依赖的技术的必要组成部分。”她补充说，这些芯片对“21 世纪的军事和国家安全装备”至关重要。这笔资金是基于拜登总统高度评价的一项全面的 2022 年法案，该法案旨在重振美国的半导体制造业。

这项名为 CHIPS 和 Science Act 的 2800 亿美元计划，旨在提升美国在军事技术和制造业方面的竞争力，同时减少像 2021 年冠状病毒大流行开始时那样的供应中断情况，当时芯片短缺导致工厂生产线停滞，推高了通胀。

拜登政府已承诺投入数十亿美元支持美国芯片工厂的建设，减少对亚洲供应商的依赖，这被华盛顿视为一个安全漏洞。

拜登在一份声明中说：“半导体——那些比你的手指尖还小的微小芯片——驱动着从智能手机到汽车、卫星乃至武器系统的一切。”

“台积电美国的再次承诺及其在亚利桑那州的投资，代表了美国半导体制造业的一个更广泛的故事，这得到了美国领先技术公司的大力支持，共同打造我们日常所依赖的产品。”

台积电生产了几乎所有世界上最先进的微芯片，并计划最终在美国进行生产。

该公司于 2021 年开始在凤凰城建设其第一个设施，并在去年开始建设第二个中心，将两个项目的总投资增加到 400 亿美元。

Raimondo 表示，第三个设施预计将在本世纪末开始生产微芯片，届时公司的总投资将增至 650 亿美元。

这些投资预计将使美国到 2030 年能够生产全球约 20% 的最先进芯片，并有望创造 6000 个制造业岗位、20000 个建筑岗位，以及数千个与亚利桑那州项目相关的芯片产业供应链的间接就业机会。

周一宣布的激励措施包括提供 5000 万美元，帮助培训亚利桑那州的劳动力，使其更适应新设施的工作需求。此外，CHIPS 和 Science Act 提议的贷款将提供约 50 亿美元。

“台积电承诺在亚利桑那州生产最先进的芯片，为美国半导体产业开启了新的篇章，”白宫国家经济委员会主任 Lael Brainard 对记者说。

这一宣布正值美国财政部长 Janet Yellen 访问中国之际。当被问及拜登政府是否已经向中国通报即将到来的投资时，考虑到围绕台湾的敏感地缘政治，政府高级官员在电话会议上表示，他们宣布这一消息的主要目的是推动美国制造业的发展。

“我们对我们在亚利桑那州工地至今的进展感到非常兴奋，”台积电首席执行官魏哲家表示，“并且我们致力于其长期的成功。”