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特斯拉股价较 11 月创纪录高位下跌 50%

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特斯拉公司股价从历史高点下跌约 50%，因美国股市出现更广泛的抛售，这对成长型公… Read More ›

特斯拉正与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片，采用7纳米工艺 Tesla is working on HW 4.0 self-driving chip with TSMC for mass production in Q4 2021, report says

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据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型HPC芯片。它们采用台积电的7nm工艺生产，并首次采用台积电的SoW先进封装技术。每个12英寸的晶圆切割出25个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始，初期生产约2000片晶圆，预计明年第四季度后将进入全面量产。