特斯拉

特斯拉股价较 11 月创纪录高位下跌 50%

特斯拉公司股价从历史高点下跌约 50%,因美国股市出现更广泛的抛售,这对成长型公… Read More ›

特斯拉正与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片,采用7纳米工艺 Tesla is working on HW 4.0 self-driving chip with TSMC for mass production in Q4 2021, report says

据业界消息,博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型HPC芯片。它们采用台积电的7nm工艺生产,并首次采用台积电的SoW先进封装技术。每个12英寸的晶圆切割出25个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始,初期生产约2000片晶圆,预计明年第四季度后将进入全面量产。