芯片

美国将与盟友达成协议,阻止中国获取尖端芯片制造工具

美国商务部一名高官周四表示,拜登政府预期近期内将与盟友达成协议,让各国一道采取限… Read More ›

软银将以400亿美元将芯片设计公司Arm出售给英伟达,或冲击中国科技行业 SoftBank sells chip designer Arm to Nvidia in $40 billion deal

日本时间9月14日,软银集团宣布,计划将集团投资子公司和愿景基金所持的全部Arm股权,以最高400亿美元的价格出售给英伟达(Nvidia)。目前,软银集团、愿景基金和英伟达已就该交易签订最终协议。2016年9月,软银集团以310亿美元的价格将Arm私有化,后者成为软银的全资子公司。

中企借复杂交易取得美国晶片技术引起美方警惕 Tech war chronicles: How a Silicon Valley chip pioneer landed in China

路透社报导,正当美国加紧阻挡中国取得美国关键技术时,一家上海晶片商1年多前曾透过连串复杂交易,取得美国美普思科技 公司重大晶片架构授权,此案引发美方有关部门警惕,一名美国官员表示,“未来将更仔细审查以确保企业技术不外流”。

特斯拉正与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片,采用7纳米工艺 Tesla is working on HW 4.0 self-driving chip with TSMC for mass production in Q4 2021, report says

据业界消息,博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型HPC芯片。它们采用台积电的7nm工艺生产,并首次采用台积电的SoW先进封装技术。每个12英寸的晶圆切割出25个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始,初期生产约2000片晶圆,预计明年第四季度后将进入全面量产。