芯片

美国将与盟友达成协议，阻止中国获取尖端芯片制造工具

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美国商务部一名高官周四表示，拜登政府预期近期内将与盟友达成协议，让各国一道采取限… Read More ›

软银将以400亿美元将芯片设计公司Arm出售给英伟达，或冲击中国科技行业 SoftBank sells chip designer Arm to Nvidia in $40 billion deal

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日本时间9月14日，软银集团宣布，计划将集团投资子公司和愿景基金所持的全部Arm股权，以最高400亿美元的价格出售给英伟达（Nvidia）。目前，软银集团、愿景基金和英伟达已就该交易签订最终协议。2016年9月，软银集团以310亿美元的价格将Arm私有化，后者成为软银的全资子公司。

中企借复杂交易取得美国晶片技术引起美方警惕 Tech war chronicles: How a Silicon Valley chip pioneer landed in China

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路透社报导，正当美国加紧阻挡中国取得美国关键技术时，一家上海晶片商1年多前曾透过连串复杂交易，取得美国美普思科技 公司重大晶片架构授权，此案引发美方有关部门警惕，一名美国官员表示，“未来将更仔细审查以确保企业技术不外流”。

特斯拉正与台积电合作开发HW4.0自动驾驶芯片，采用7纳米工艺 Tesla is working on HW 4.0 self-driving chip with TSMC for mass production in Q4 2021, report says

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据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型HPC芯片。它们采用台积电的7nm工艺生产，并首次采用台积电的SoW先进封装技术。每个12英寸的晶圆切割出25个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始，初期生产约2000片晶圆，预计明年第四季度后将进入全面量产。